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布特尔施泰特（德语：）是泰特德国图林根州的一个市镇。人口密度72人/平方公里。布特其中男性705人，尔施 参见 图林根州市镇列表 参考 图林根州市镇泰特女性656人（2011年12月31日），布特
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" lazy="字体大小：A A2023-03-03 10:05:23编辑：竹青点击: 次
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50岁 1608元 约1048元 99/129元固定
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注：长相安2号60岁以上价格需具体测算；守护·惠民百万医分99元和129元两个投保方案，各年龄段统一。
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注：长相安2号60岁以上价格需具体测算；守护·惠民百万医分99元和129元两个投保方案，各年龄段统一。
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(资料图片仅供参考)12月9日，辽宁金融监管局发布关于抚顺东洲抚银村镇银行股份有限公司等四家村镇银行解散的批复，同意解散抚顺东洲抚银村镇银行股份有限公司、抚顺新宾抚银村镇银行股份有限公司、抚顺顺城抚银村镇银行股份有限公司、抚顺望花抚银村镇银行股份有限公司。全部业务、资产、债权债务、机构网点、人员以及其他各项权利义务由抚顺银行股份有限公司承接。
标签： 最新资讯
" lazy="(资料图片仅供参考)
12月9日，辽宁金融监管局发布关于抚顺东洲抚银村镇银行股份有限公司等四家村镇银行解散的批复，同意解散抚顺东洲抚银村镇银行股份有限公司、抚顺新宾抚银村镇银行股份有限公司、抚顺顺城抚银村镇银行股份有限公司、抚顺望花抚银村镇银行股份有限公司。全部业务、资产、债权债务、机构网点、人员以及其他各项权利义务由抚顺银行股份有限公司承接。
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" alt="辽宁四家村镇银行获批解散 抚顺银行承接其全部资产负债 实时" title="辽宁四家村镇银行获批解散 抚顺银行承接其全部资产负债 实时">2026-06-27
素有“AI界春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026），将于周一加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕，届时英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。本次大会将从3月16日持续至19日。
据官网信息，黄仁勋将于太平洋时间3月16日11:00-13:00（北京时间3月17日凌晨02:00-04:00）发表主题演讲。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台，向开发者、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划。
这位常以皮夹克穿着亮相的CEO，历来会在其主题演讲上密集发布新品与技术更新，本次活动预计也将如此。
过去数月，英伟达展开了一系列收购与合作，覆盖芯片公司、软件厂商等。几乎可以肯定的是，本次大会将披露这家AI芯片巨头如何将这些技术与能力整合进自身产品体系。
过去一年英伟达最受关注的交易之一是去年12月与AI芯片初创公司Groq达成的非独家协议，获得使用后者推理技术的授权。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，共同推进授权技术的升级与规模化应用。
Groq研发的芯片被称为语言处理单元（LPU），专为AI推理任务设计。该公司声称，LPU运行大语言模型及其它AI模型的效率，可比GPU高出10倍。
随着行业重心从训练AI模型转向推理，越来越多企业开始寻求能以更低成本驱动AI软件的芯片。英伟达一直强调自家GPU的效率，但无论是将Groq技术整合到自有处理器中，还是推出专用推理芯片，都有助于缓解市场担忧——即客户未来可能转向更专用的处理器，而非继续使用英伟达GPU。
另一方面，英伟达也可能在GTC上发布其传闻已久的PC处理器。此前有消息称，该公司准备推出两款芯片N1和N1X，它们将为Windows笔记本电脑提供动力。
这两款处理器将基于Arm架构，与高通的产品一样，但更偏向游戏场景。英伟达GPU在游戏领域备受追捧，这两款CPU有望同样受欢迎。
英伟达芯片已为任天堂Switch及Switch 2主机提供动力，此前也曾用于其他电脑，因此推出笔记本电脑CPU并不算意外。在公司大规模转向数据中心业务的背景下，此举也能继续维系游戏玩家的支持。
不过，这类芯片预计不会像英伟达GPU和网络产品那样带来巨额营收。2025 年，英伟达游戏业务总营收为225亿美元，而数据中心业务营收高达1935亿美元。
此外，黄仁勋预计还会提供更多关于即将上市的Vera Rubin AI 平台以及计划2027年下半年推出的Vera Ultra的细节。他也可能提供更多定于2028年推出的Feynman GPU的相关信息。
软件方面，据报道，英伟达有望推出AI 智能体平台，这项名为NemoClaw的服务将允许企业在各自的系统中部署智能体。
英伟达经常展现其软件实力，推出各种开源AI模型，用途涵盖帮助开发自动驾驶汽车技术等多个领域。在当前整个行业都高度关注智能体的背景下，深入软件领域并推出AI智能体服务完全合乎逻辑。
此次大会还会有大量其它软件方面消息，和实体AI和机器人有关的发布将尤其值得关注，黄仁勋曾表示，这可能代表着一个价值数万亿美元的市场机遇。
中信证券指出，英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。
报告称，同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。
（文章来源：财联社）
" lazy=" 素有“AI界春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026），将于周一加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕，届时英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。本次大会将从3月16日持续至19日。
据官网信息，黄仁勋将于太平洋时间3月16日11:00-13:00（北京时间3月17日凌晨02:00-04:00）发表主题演讲。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台，向开发者、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划。
这位常以皮夹克穿着亮相的CEO，历来会在其主题演讲上密集发布新品与技术更新，本次活动预计也将如此。
过去数月，英伟达展开了一系列收购与合作，覆盖芯片公司、软件厂商等。几乎可以肯定的是，本次大会将披露这家AI芯片巨头如何将这些技术与能力整合进自身产品体系。
过去一年英伟达最受关注的交易之一是去年12月与AI芯片初创公司Groq达成的非独家协议，获得使用后者推理技术的授权。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，共同推进授权技术的升级与规模化应用。
Groq研发的芯片被称为语言处理单元（LPU），专为AI推理任务设计。该公司声称，LPU运行大语言模型及其它AI模型的效率，可比GPU高出10倍。
随着行业重心从训练AI模型转向推理，越来越多企业开始寻求能以更低成本驱动AI软件的芯片。英伟达一直强调自家GPU的效率，但无论是将Groq技术整合到自有处理器中，还是推出专用推理芯片，都有助于缓解市场担忧——即客户未来可能转向更专用的处理器，而非继续使用英伟达GPU。
另一方面，英伟达也可能在GTC上发布其传闻已久的PC处理器。此前有消息称，该公司准备推出两款芯片N1和N1X，它们将为Windows笔记本电脑提供动力。
这两款处理器将基于Arm架构，与高通的产品一样，但更偏向游戏场景。英伟达GPU在游戏领域备受追捧，这两款CPU有望同样受欢迎。
英伟达芯片已为任天堂Switch及Switch 2主机提供动力，此前也曾用于其他电脑，因此推出笔记本电脑CPU并不算意外。在公司大规模转向数据中心业务的背景下，此举也能继续维系游戏玩家的支持。
不过，这类芯片预计不会像英伟达GPU和网络产品那样带来巨额营收。2025 年，英伟达游戏业务总营收为225亿美元，而数据中心业务营收高达1935亿美元。
此外，黄仁勋预计还会提供更多关于即将上市的Vera Rubin AI 平台以及计划2027年下半年推出的Vera Ultra的细节。他也可能提供更多定于2028年推出的Feynman GPU的相关信息。
软件方面，据报道，英伟达有望推出AI 智能体平台，这项名为NemoClaw的服务将允许企业在各自的系统中部署智能体。
英伟达经常展现其软件实力，推出各种开源AI模型，用途涵盖帮助开发自动驾驶汽车技术等多个领域。在当前整个行业都高度关注智能体的背景下，深入软件领域并推出AI智能体服务完全合乎逻辑。
此次大会还会有大量其它软件方面消息，和实体AI和机器人有关的发布将尤其值得关注，黄仁勋曾表示，这可能代表着一个价值数万亿美元的市场机遇。
中信证券指出，英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。
报告称，同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。
（文章来源：财联社）
" alt="“AI界春晚”重磅来袭！一文读懂：英伟达GTC今年有哪些看点？" title="“AI界春晚”重磅来袭！一文读懂：英伟达GTC今年有哪些看点？">2026-06-27
（文章来源：CCTV国际时讯）
" lazy="伊朗新闻电视台今天（3月25日）援引一名不具名的伊朗高级政治安全官员的话报道称，伊朗将根据自身决定的时间，并在其提出的条件得到满足后结束战争，不会允许美国总统特朗普决定战争结束的时间。该官员表示，伊朗方面提出的条件包括：敌对方停止“侵略”行为；建立切实有效的保障机制，防止战争再次发生；明确界定战争损失并确保赔偿落实；在所有战线全面结束军事行动，包括停止针对各“抵抗力量”组织的打击；承认伊朗对霍尔木兹海峡行使主权的合法权利。
（文章来源：CCTV国际时讯）
" alt="伊朗说不允许特朗普决定停战时间" title="伊朗说不允许特朗普决定停战时间">2026-06-27
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" lazy="随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" title="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用">2026-06-27
2026-06-27
2026-06-27
3月19日晚，黄金白银跳水幅度进一步扩大，截至北京时间20:40，现货黄金日内跌幅扩大至4.8%，失守4600美元关口。现货白银日内跌幅超10%，报67.4美元/盎司。
与此同时，道琼斯指数期货跌0.57%，标普500指数期货跌0.57%，纳斯达克100指数期货跌0.65%。美股恐慌指数VIX最新上涨1.56点，报26.65点。
美伊冲突还在持续，为何黄金不升反降？
不知道各位注意到这个现象没有？自从美伊冲突开始以来，作为最重要避险资产的黄金，却没有像很多人预料的那样一路高歌猛进，反而在最近一直下跌。这到底是怎么回事？“枪炮一响，黄金万两”的逻辑失效了吗？这背后究竟什么原因？
3月初美伊冲突刚开始，市场恐慌情绪加剧，在避险情绪的主导下，黄金曾经一度逼近5400美元/盎司。但后续在3月2日冲高回落，开启一波下行趋势。黄金不升反降的原因，主要有3个方面原因：
第一，冲突爆发后黄金的短暂上冲，前期大量积攒的获利盘选择获利了结，形成大量抛盘，对金价形成强有力的压制。
第二，市场目前的交易逻辑是：对霍尔木兹海峡封锁可能导致油价大幅上升，市场又开始担忧美国通胀问题。而一旦冲突持续升级，油价一定会继续走高，这当然会对美国的物价形成很大压力，美联储在制定货币政策的时候，就必须要考虑潜在的输入型通胀，那么就很可能暂停降息。因此，金价这一轮的下跌，本质上是受到美联储降息推迟的影响。
第三，目前黄金的投机属性越来越强。一般来讲，作为避险资产的黄金，价格本应该保持稳定。但我们看到，从去年美联储开启降息进程之后，黄金价格就一路上行，并且涨幅越来越快，波动越来越大。而现在的黄金市场，量化资金的占比已经很高。而量化资金的量化策略还有杠杆头寸，都有非常强的顺周期属性，简单来说，就是助涨助跌。因此，现在的黄金市场，避险属性不强，但是投机属性却是非常强，这是自2025年以来黄金市场出现的一个非常大的变化。
一旦美伊冲突短期内无法缓和，市场现在担忧的“滞胀”情绪就会加速发酵。冲突会导致原油及相关工业品价格的上涨，本质上是“供给冲击”。而一旦霍尔木兹海峡持续封锁，原油运输受阻，再加上各国释放原油战略储备不及时，那么原油的供给就会下降，油价就会继续上升，从而造成通货膨胀+经济增长停滞。而在这种“滞胀”情绪的担忧下，对于相关经济体股票、债券都会带来不利的影响。同时，尽管黄金是避险资产，但是持有黄金后变现相对困难，这就是最近为啥最近黄金反而不那么“吸金”的原因。
目前在供给冲击+“滞胀交易”这个逻辑下，黄金以及全球股市债市都受到了比较大的冲击，对于普通投资者来说，目前参与到黄金白银的投资需要谨慎，因为目前的波动率非常大，很容易遭受损失。未来需要继续盯好三个方面：一是美国的通胀数据；二是美联储的货币政策是不是要“变鹰”；三是霍尔木兹海峡周边局势以及原油价格。现在局势还不明朗，不论是投资贵金属还是股市债市，投资者首先要考虑的不是赚钱，而是防控风险。
（文章来源：21世纪经济报道）
" lazy=" 3月19日晚，黄金白银跳水幅度进一步扩大，截至北京时间20:40，现货黄金日内跌幅扩大至4.8%，失守4600美元关口。现货白银日内跌幅超10%，报67.4美元/盎司。
与此同时，道琼斯指数期货跌0.57%，标普500指数期货跌0.57%，纳斯达克100指数期货跌0.65%。美股恐慌指数VIX最新上涨1.56点，报26.65点。
美伊冲突还在持续，为何黄金不升反降？
不知道各位注意到这个现象没有？自从美伊冲突开始以来，作为最重要避险资产的黄金，却没有像很多人预料的那样一路高歌猛进，反而在最近一直下跌。这到底是怎么回事？“枪炮一响，黄金万两”的逻辑失效了吗？这背后究竟什么原因？
3月初美伊冲突刚开始，市场恐慌情绪加剧，在避险情绪的主导下，黄金曾经一度逼近5400美元/盎司。但后续在3月2日冲高回落，开启一波下行趋势。黄金不升反降的原因，主要有3个方面原因：
第一，冲突爆发后黄金的短暂上冲，前期大量积攒的获利盘选择获利了结，形成大量抛盘，对金价形成强有力的压制。
第二，市场目前的交易逻辑是：对霍尔木兹海峡封锁可能导致油价大幅上升，市场又开始担忧美国通胀问题。而一旦冲突持续升级，油价一定会继续走高，这当然会对美国的物价形成很大压力，美联储在制定货币政策的时候，就必须要考虑潜在的输入型通胀，那么就很可能暂停降息。因此，金价这一轮的下跌，本质上是受到美联储降息推迟的影响。
第三，目前黄金的投机属性越来越强。一般来讲，作为避险资产的黄金，价格本应该保持稳定。但我们看到，从去年美联储开启降息进程之后，黄金价格就一路上行，并且涨幅越来越快，波动越来越大。而现在的黄金市场，量化资金的占比已经很高。而量化资金的量化策略还有杠杆头寸，都有非常强的顺周期属性，简单来说，就是助涨助跌。因此，现在的黄金市场，避险属性不强，但是投机属性却是非常强，这是自2025年以来黄金市场出现的一个非常大的变化。
一旦美伊冲突短期内无法缓和，市场现在担忧的“滞胀”情绪就会加速发酵。冲突会导致原油及相关工业品价格的上涨，本质上是“供给冲击”。而一旦霍尔木兹海峡持续封锁，原油运输受阻，再加上各国释放原油战略储备不及时，那么原油的供给就会下降，油价就会继续上升，从而造成通货膨胀+经济增长停滞。而在这种“滞胀”情绪的担忧下，对于相关经济体股票、债券都会带来不利的影响。同时，尽管黄金是避险资产，但是持有黄金后变现相对困难，这就是最近为啥最近黄金反而不那么“吸金”的原因。
目前在供给冲击+“滞胀交易”这个逻辑下，黄金以及全球股市债市都受到了比较大的冲击，对于普通投资者来说，目前参与到黄金白银的投资需要谨慎，因为目前的波动率非常大，很容易遭受损失。未来需要继续盯好三个方面：一是美国的通胀数据；二是美联储的货币政策是不是要“变鹰”；三是霍尔木兹海峡周边局势以及原油价格。现在局势还不明朗，不论是投资贵金属还是股市债市，投资者首先要考虑的不是赚钱，而是防控风险。
（文章来源：21世纪经济报道）
" alt="黄金失守4600美元 白银重挫10% 美股股指期货全线下跌" title="黄金失守4600美元 白银重挫10% 美股股指期货全线下跌">2026-06-27
近年来，省经信厅积极引导工业企业（园区）建立健全电力需求侧管理制度，改善电能质量，加强用电设备改造和信息化建设，促进电能替代、分布式能源利用、能源清洁和循环利用，全面提升我省工业领域用能效率和需求响应能力，有效降低企业用能成本、提高工业经济运行质量。 2016年至2020年，全省累计实现节约电量24亿千瓦时，节约电力60.2万千瓦。
此次入选的3家企业和园区在工业领域电力需求侧管理方面各有特点。安徽安利材料科技股份有限公司用电管理改变了以往节点主要靠单一产品和局部技术改造的做法，通过电能管理整体解决方案，有效提高了企业的综合经济效益。滁州惠科光电科技有限公司通过电力需求侧管理，增加电能有效利用率，降低了企业用能成本。亳州芜湖现代产业园区管委会通过建立智慧园区平台，不断提高园区资源优化配置能力、资源综合利用效率，协调水、气、电的多能互补，节约社会资源，促进低碳环保。（记者 汪国梁）
" lazy="工信部近日公布第六批全国工业领域电力需求侧管理示范企业（园区）名单，我省安徽安利材料科技股份有限公司、滁州惠科光电科技有限公司和亳州芜湖现代产业园区管委会等3家企业 （园区）入选。截至目前，全省共入选示范企业（园区）23家，数量居全国第2位、长三角第1位。
近年来，省经信厅积极引导工业企业（园区）建立健全电力需求侧管理制度，改善电能质量，加强用电设备改造和信息化建设，促进电能替代、分布式能源利用、能源清洁和循环利用，全面提升我省工业领域用能效率和需求响应能力，有效降低企业用能成本、提高工业经济运行质量。 2016年至2020年，全省累计实现节约电量24亿千瓦时，节约电力60.2万千瓦。
此次入选的3家企业和园区在工业领域电力需求侧管理方面各有特点。安徽安利材料科技股份有限公司用电管理改变了以往节点主要靠单一产品和局部技术改造的做法，通过电能管理整体解决方案，有效提高了企业的综合经济效益。滁州惠科光电科技有限公司通过电力需求侧管理，增加电能有效利用率，降低了企业用能成本。亳州芜湖现代产业园区管委会通过建立智慧园区平台，不断提高园区资源优化配置能力、资源综合利用效率，协调水、气、电的多能互补，节约社会资源，促进低碳环保。（记者 汪国梁）
" alt="3皖企入选“电力需求侧管理示范名单”" title="3皖企入选“电力需求侧管理示范名单”">2026-06-27
